掃描電子顯微鏡(SEM)和透射電子顯微鏡(TEM)在原理、構(gòu)造、工作模式、表征功能、優(yōu)缺點(diǎn)等
日期:2023-12-25 22:09:29 瀏覽次數(shù):115
以下是掃描電子顯微鏡(SEM)和透射電子顯微鏡(TEM)在原理、構(gòu)造、工作模式、表征功能、優(yōu)缺點(diǎn)等方面的比較:
基于的原理:
SEM:利用聚焦的電子束掃描樣品,通過(guò)電子與樣品的相互作用產(chǎn)生各種效應(yīng)(如二次電子、背散射電子等),收集這些效應(yīng)轉(zhuǎn)換為圖像。
TEM:利用高能電子束透射樣品,通過(guò)電子束與樣品的相互作用產(chǎn)生的衍射花樣和透射像進(jìn)行觀察和分析。
基本構(gòu)造:
SEM:電子槍、聚光鏡、掃描線圈、樣品臺(tái)、檢測(cè)器等。
TEM:電子槍、聚光鏡、物鏡、光闌、樣品臺(tái)、檢測(cè)器等。
工作模式:
SEM:通常采用恒電流或恒電壓模式,通過(guò)控制掃描速度和加速電壓獲取不同分辨率的圖像。
TEM:通常采用恒電流模式,通過(guò)控制加速電壓和光闌孔徑獲取不同分辨率的圖像。
主要表征功能:
SEM:觀察樣品的表面形貌、元素分布等。
TEM:觀察樣品的晶體結(jié)構(gòu)、微觀形貌、晶格條紋等。
優(yōu)缺點(diǎn):
SEM:優(yōu)點(diǎn)在于可觀察樣品的表面形貌和元素分布;缺點(diǎn)在于分辨率相對(duì)較低,對(duì)樣品厚度和導(dǎo)電性要求較高。
TEM:優(yōu)點(diǎn)在于可觀察樣品的晶體結(jié)構(gòu)和微觀形貌;缺點(diǎn)在于樣品需要切成薄片,制樣難度較大,且對(duì)樣品厚度和導(dǎo)電性要求較高。
總的來(lái)說(shuō),SEM和TEM在原理、構(gòu)造、工作模式、表征功能和優(yōu)缺點(diǎn)等方面存在差異,各有其適用范圍和限制。根據(jù)研究需求選擇合適的顯微鏡是關(guān)鍵。
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