SEM掃描電鏡在金屬防腐蝕領(lǐng)域應(yīng)用的介紹
日期:2023-02-14 09:20:45 瀏覽次數(shù):141
腐蝕一直是材料及能源損失的重要誘因,在工業(yè)比較發(fā)達(dá)的國(guó)家,每年因腐蝕造成的直接經(jīng)濟(jì)損失占國(guó)民經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)值的1%~4%,約有30%的設(shè)備因腐蝕而報(bào)廢。鎂鋁合金具有強(qiáng)度高、質(zhì)量輕等優(yōu)良特性,應(yīng)用范圍廣泛,與其他常用工程金屬材料相比具有許多優(yōu)勢(shì); 但其較差的耐腐蝕性制約了它在一些高新領(lǐng)域的應(yīng)用。提高鎂合金的耐腐蝕性,將其應(yīng)用在航空航天、船舶、汽車、軍事等領(lǐng)域,對(duì)我國(guó)工業(yè)的發(fā)展將起到重要的作用。因此,研究鎂合金表面的耐腐蝕性膜層有著廣闊的前景和重大的意義[1]。
為提高鎂合金的抗腐蝕性能,通常在其表面構(gòu)筑化學(xué)轉(zhuǎn)化膜[2],目前,已有許多類型的化學(xué)轉(zhuǎn)化膜應(yīng)用于鎂合金基底,包括鉻酸鹽轉(zhuǎn)化膜[3]、錫酸鹽轉(zhuǎn)化膜[4]、氟化膜、稀土轉(zhuǎn)化膜(RE)、Mg-Al水滑石轉(zhuǎn)化膜、離子液體薄膜、熔鹽膜、釩基轉(zhuǎn)化膜、硬脂酸轉(zhuǎn)化膜等。化學(xué)轉(zhuǎn)化膜,也稱為金屬轉(zhuǎn)化膜。它是金屬(包括鍍層金屬)表層原子與介質(zhì)中的陰離子相互反應(yīng),在金屬表面生成附著力良好的隔離層,這層化合物隔離層稱為化學(xué)轉(zhuǎn)化膜?;瘜W(xué)轉(zhuǎn)化膜的形成不僅包含多步化學(xué)反應(yīng)和電化學(xué)反應(yīng),同時(shí)也伴隨著多種物理化學(xué)變化,反應(yīng)產(chǎn)物也更為復(fù)雜。對(duì)鎂合金表面進(jìn)行轉(zhuǎn)化膜處理是既方便又能靈活運(yùn)用的防腐方法。化學(xué)轉(zhuǎn)化法設(shè)備簡(jiǎn)單占地面積小、制備工藝能耗少、成本低廉、容易操作且仿形能力強(qiáng)。相比于鎂合金表面自然形成的氧化膜,化學(xué)轉(zhuǎn)化膜具有更加優(yōu)異的防腐蝕功效,它還可以為其他類型的涂層打底,進(jìn)而提高涂層的結(jié)合強(qiáng)度。化學(xué)轉(zhuǎn)化處理所形成的膜層增加了鎂合金表面的粗糙度,使得膜層與金屬表面的結(jié)合更為牢固。
SEM掃描電鏡,可進(jìn)行樣品成分信息的采集、處理和展示;依托先進(jìn)鏡筒技術(shù),保持系統(tǒng)始終處于穩(wěn)定狀態(tài),可聚焦樣品采集數(shù)據(jù),提供高質(zhì)量圖像,可以同時(shí)保存四通道圖片;采用全開門式設(shè)計(jì),耐用性和靈活性更高;可搭載多款掃描電鏡軟件實(shí)現(xiàn)多種自動(dòng)化功能;簡(jiǎn)約化設(shè)計(jì),全方面性能出色,可表征各種不同類型材料,提供全面的信息。其成像平臺(tái)即時(shí)可用,集成實(shí)時(shí)定量能譜面分析功能,成像即刻并融合成分信息,專為快速分析而設(shè)計(jì),操作輕松自如。
利用SEM掃描電鏡標(biāo)配的能譜對(duì)鍶磷化膜的表面進(jìn)行成分分析,分析結(jié)果如下,從能譜的結(jié)果中我們可以清晰的知道該膜層含有C、O、P、Sr元素,分析結(jié)果準(zhǔn)確、高效。
SEM搭載多款掃描電鏡軟件實(shí)現(xiàn)多種自動(dòng)化功能,電鏡操作更加智能化,在保證分析精度的情況下,獲得的分析結(jié)果更高效、準(zhǔn)確,可以解決用戶的實(shí)實(shí)在在的問(wèn)題。
參考文獻(xiàn)
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